電子元器件恒溫恒濕箱是一種能模擬各種溫濕度環境的試驗設備，主要用于檢測電子元器件在不同氣候條件下的性能和可靠性。可用于環境適應性測試，如高溫高濕測試、低溫低濕測試、溫濕度循環測試等，驗證元器件在不同場景下的性能；也可用于可靠性與壽命評估，如高溫老化測試、高濕老化測試等，預測元器件的耐用程度；還可用于工藝優化與故障分析，暴露生產工藝中的缺陷，定位故障根源。

試驗標準：

1. GB/T 11158-2008高溫試驗箱技術條件

2. GB/T 10589-2008 低溫試驗箱技術條件

3. GB/T 10592-2023 高低溫試驗箱技術條件

4. GB/T 10586-2006 濕熱試驗箱技術條件

5. GB/T 2423.1-2008 低溫試驗箱試驗方法

6. GB/T 2423.2-2008 高溫試驗箱試驗方法

7. GB/T 2423.3-2016 濕熱試驗箱試驗方法

8. GB/T 2423.4-2008 交變濕熱試驗方法

9. IEC 60068-2-1:2007：寒冷試驗

10. IEC 60068-2-2:2007：干熱試驗

11. GJB150.3-2009 高溫試驗

12. GJB150.4-2009 低溫試驗

13. GJB150.9-2009 濕熱試驗

電子元器件恒溫恒濕箱典型應用場景

• 電子元器件：電阻、電容、二極管、三極管、IC 芯片等，驗證其在不同環境下的電氣性能穩定性。

• 電子組件：電路板、傳感器、連接器、電池包等，檢測組件的裝配可靠性和耐環境能力。

• 終端產品：手機、電腦、工業控制器、汽車電子等，模擬戶外、高溫高濕地區、寒冷地區等使用場景。

• 研發與質檢：新品研發階段的環境適應性測試，量產前的質量抽檢，以及故障分析時的環境模擬復現。

選型關鍵要點

• 容積選擇：根據測試樣品大小和數量，常見容積有 100L、225L、408L、800L、1000L 等。

• 溫濕度范圍：需匹配產品實際使用場景（如戶外產品需覆蓋 - 40℃以下低溫，濕熱地區產品需支持 95% 以上高濕）。

• 控制精度：高精度需求（如芯片測試）需選擇波動≤±0.3℃、均勻度≤±1℃的型號。

• 附加功能：是否需要數據記錄、程序編輯、遠程控制、防爆設計（針對易燃易爆樣品）等。